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Sondrel设计了其首款辐射硬芯片
发布时间:2021-04-03 14:06:23  阅读次数:

Sondrel设计了其首款辐射硬芯片(图1)

Sondrel正在为客户设计其首款防辐射(Rad-Hard)芯片,该芯片不久将被封好。卫星调制解调器将用于通信卫星,因此必须能够承受在轨道上发现的高水平电离辐射的挑战,这些辐射会引起毛刺。


Sondrel的首席执行官Graham Curren说:“客户之所以来我们,是因为质量和可靠性对于进入太空的芯片至关重要。它必须一直正确工作,因为如果发生问题,您将无法让工程师进行更换。我们在汽车和飞机的关键任务应用中使用的芯片的功能安全性方面的工作意味着我们了解如何针对所有可能的情况进行设计。真正需要跳出框框来思考,想像出可能出问题的地方,并在可能的情况下设计解决方案。工程师们非常喜欢集思广益的会议,以提出不寻常的场景,并以一种非常有意义的方式扩展他们的想象力,以解决它们。在COVID之前的日子里,这些会议就像一场聚会游戏,每个人都在披萨上争夺创意。”


印度海得拉巴Sondrel办公室三级工程师工程师Kirthi Kishore补充说:“工艺,电池和IP都不是专门设计用于辐射硬化的。关键是要建立冗余逻辑以防损坏,或在受影响的部件重新启动时接管。对于芯片核心的ARM 853处理器,设计必须确保如果由于辐射事件而需要进行硬复位,则处理器必须正确重启。


海得拉巴的物理设计工程经理Eshwar Rao Thelaga Thothi解释说:“将这些Rad-Hard要求纳入芯片实现和签核流程中非常有趣,因为我们可以看到Rad-Hard单元在单元布局和布局中的影响。以及它对整体芯片性能的影响。”


该设计是针对22nm GlobalFoundries工艺的,该工艺比较小的节点更不易受到辐射的影响。它的面积为200 mm 2,带有15个IP块,拥有超过4,600万个实例。


关于Sondrel™

Sondrel成立于2002年,是处理IC创作各个阶段的首选值得信赖的合作伙伴。其屡获殊荣的定义和设计ASIC咨询能力得到了其交钥匙服务的全面补充,可以将设计转变为经过测试的,批量封装的硅芯片。整个供应链流程的单点联系确保了低风险和更快的上市时间。Sondrel总部位于英国,通过其在中国,印度,法国,摩洛哥和北美的办事处为全球客户提供支持。欲了解更多信息,请访问www.sondrel.com



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